IC設計2023年投片策略成難題 新增產能 vs. 健康庫存難拿捏
· 劉憲杰/台北 2022-06-17
近期IC設計業者紛紛針對2022年底至2023年初的晶圓產能,與上游的晶圓代工供應商進行洽談,但市況前景並不明朗,在產能調整彈性愈來愈小的情況下,不少IC設計業者皆坦言投片的規劃是愈來愈不好做。
IC設計相關業者指出,下游客戶對價格施加的壓力愈來愈大,與此同時,上游晶圓的供貨還是相對吃緊,晶圓代工業者除了在2023年還打算繼續漲價之外,更是開始要求IC設計業者縮短交款期限,帶來的壓力並比下游客戶來得小,
事實上,過去一年嚴重供不應求的時期,IC設計業者爭取產能的難處是不知道還能找誰要更多,現階段的難處則是,不知道是該轉趨保守,還是繼續維持能拿多少算多少的策略。
雖然有不少消費性應用看起來下半年的市況已經確定會繼續轉弱了,但在產能的取得必須考慮的部分就更多,包括新技術產品的推出、市佔率爭取的積極度等,都會影響到業者策略。
現階段可以確定TV、手機、NB等應用的相對長料,2023年開始下單應該會顯著減少,如大尺寸DDI的需求從2021年底就已經開始轉弱,可以預期8吋的相關製程在2023年應該會空出更多空間。
但多數12吋的成熟製程,供需狀態都還是處於難以斷定的狀態,如90、55奈米等先前不算特別熱門的製程節點,也有愈來愈多包括感測器、高速傳輸及整合式的解決方案,逐漸往這些製程節點集中。
而40和28奈米就更不用說,OLED DDI、Wi-Fi 6/6E晶片等供需仍處於吃緊的熱門產品都還是落在此處,其他採用這段製程的應用產品,就陷入更大的兩難情況,因為放棄爭取更多產能,馬上會有其他人接手,根本沒有反悔再回頭爭取的空間。
但現在緊抱產能,如果自己鎖定的應用不像上述兩大晶片產品確定長期需求會往上走,那對於IC設計業者來說就會帶來巨大的庫存壓力。
熟悉IC設計市場人士指出,現在對業界來說,難以判斷的不只是應用本身的未來需求,而是一些新的高階產品及技術,導入的時間會不會也因為現在不明朗的總經狀況而有所延後。
如果確定各類不同的產品,不管應用類型,技術高低,都會在未來下修需求,那投片就是直接轉趨保守就好,偏偏現狀就是處在一個不上不下的階段,才會讓業者的策略制定更加困難。
部分IC設計業者認為,雖然陸續有各類應用需求鬆動的現象,但如果以整個半導體市場來看,供需還是相對緊,因此上游供應商才有辦法提出相對嚴格的條件,來收縮IC設計業者對產能調整的彈性。
多數同業面對這樣的市況,應該會針對一些確定需求不佳的產品線進行下修,對新產能的急迫程度也會稍微收斂,但整體的產能需求規模,還是會傾向繼續增加。
畢竟,確保有足夠產能拿在手中,還能夠透過出貨類型調整、新技術開發等方式來消化產能,維持營收表現,沒有產能的話就會連這種自我調整的空間都失去了。
當然,若以市場領先群的角度來看,由於已經確定營運方向勢必會往產品多元化、增加非消費性市場出貨的方向發展,內部調整以及與供應商談判的空間也比較大,因此對於產能還是會盡量多拿,中小業者相對來說,則會比較難拿捏新增產能和健康庫存之間的平衡點。
責任編輯:陳奭璁
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