IC設計2023年投片策略成難題　新增產能 vs. 健康庫存難拿捏

·        劉憲杰／台北     2022-06-17

近期IC設計業者紛紛針對2022年底至2023年初的晶圓產能，與上游的晶圓代工供應商進行洽談，但市況前景並不明朗，在產能調整彈性愈來愈小的情況下，不少IC設計業者皆坦言投片的規劃是愈來愈不好做。

IC設計相關業者指出，下游客戶對價格施加的壓力愈來愈大，與此同時，上游晶圓的供貨還是相對吃緊，晶圓代工業者除了在2023年還打算繼續漲價之外，更是開始要求IC設計業者縮短交款期限，帶來的壓力並比下游客戶來得小，

事實上，過去一年嚴重供不應求的時期，IC設計業者爭取產能的難處是不知道還能找誰要更多，現階段的難處則是，不知道是該轉趨保守，還是繼續維持能拿多少算多少的策略。

雖然有不少消費性應用看起來下半年的市況已經確定會繼續轉弱了，但在產能的取得必須考慮的部分就更多，包括新技術產品的推出、市佔率爭取的積極度等，都會影響到業者策略。

現階段可以確定TV、手機、NB等應用的相對長料，2023年開始下單應該會顯著減少，如大尺寸DDI的需求從2021年底就已經開始轉弱，可以預期8吋的相關製程在2023年應該會空出更多空間。

但多數12吋的成熟製程，供需狀態都還是處於難以斷定的狀態，如90、55奈米等先前不算特別熱門的製程節點，也有愈來愈多包括感測器、高速傳輸及整合式的解決方案，逐漸往這些製程節點集中。

而40和28奈米就更不用說，OLED DDI、Wi-Fi 6/6E晶片等供需仍處於吃緊的熱門產品都還是落在此處，其他採用這段製程的應用產品，就陷入更大的兩難情況，因為放棄爭取更多產能，馬上會有其他人接手，根本沒有反悔再回頭爭取的空間。

但現在緊抱產能，如果自己鎖定的應用不像上述兩大晶片產品確定長期需求會往上走，那對於IC設計業者來說就會帶來巨大的庫存壓力。

熟悉IC設計市場人士指出，現在對業界來說，難以判斷的不只是應用本身的未來需求，而是一些新的高階產品及技術，導入的時間會不會也因為現在不明朗的總經狀況而有所延後。

如果確定各類不同的產品，不管應用類型，技術高低，都會在未來下修需求，那投片就是直接轉趨保守就好，偏偏現狀就是處在一個不上不下的階段，才會讓業者的策略制定更加困難。

部分IC設計業者認為，雖然陸續有各類應用需求鬆動的現象，但如果以整個半導體市場來看，供需還是相對緊，因此上游供應商才有辦法提出相對嚴格的條件，來收縮IC設計業者對產能調整的彈性。

多數同業面對這樣的市況，應該會針對一些確定需求不佳的產品線進行下修，對新產能的急迫程度也會稍微收斂，但整體的產能需求規模，還是會傾向繼續增加。

畢竟，確保有足夠產能拿在手中，還能夠透過出貨類型調整、新技術開發等方式來消化產能，維持營收表現，沒有產能的話就會連這種自我調整的空間都失去了。

當然，若以市場領先群的角度來看，由於已經確定營運方向勢必會往產品多元化、增加非消費性市場出貨的方向發展，內部調整以及與供應商談判的空間也比較大，因此對於產能還是會盡量多拿，中小業者相對來說，則會比較難拿捏新增產能和健康庫存之間的平衡點。

責任編輯：陳奭璁

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