2022-06-20 13:00·手機中國

【手機中國新聞】6月20日，集邦諮詢發布Q1全球前十大晶圓代工業者營收排名，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%，較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。

台積電第一季營收達175.3億美元，季增11.3%，而各製程節點的營收季增幅普遍都達約10%，又以7/6nm以及16/12nm製程因小幅擴產使成長幅度最高，僅5/4nm製程營收因iPhone 13進入生產備貨淡季影響而有衰退。由於電視，

智能手機等市況萎靡，位居第二名的三星成為本季唯一營收負成長晶圓代工廠，營收達53.3億，季減3.9%，市佔率也因此下滑至16.3%。

格芯第一季度營收達19.4億美元，季增5%，位居第四名，同時，格芯長年協助生產“美國製造”國安與航天相關芯片，首批生產芯片預計於2023年開始交付。中芯國際營收達18.4億美元，季增16.6%，位居第五名。華虹集團、力積電、世界先進分別位列第六至第八名。